Pregrevanje telefona će se nastaviti do 2017. godine


Današnja moda kod dizajniranja novih smartphona je dobro poznata - što tanje i što lakše. Ovo drugo sa sobom donosi i neželjene efekte poput problema sa hlađenjem takvih uređaja, jer usled manjih dimenzija ima i manje mesta za efektne sisteme hlađenja.

Setimo se samo cele priče oko Snapdragon-a 810 za kojeg proizvođač i poneki proizvođači smartphonea (Qualcomm i LG) tvrde da se isti ne pregrejava, dok pojedine kompanije poput Samsung-a tvrde da se isti pregrejava i da je usled toga izbačen iz njihovih uređaja. Ali bilo kako bilo čini se da bi pregrevanje SoC-eva uskoro moglo postati stvar prošlosti, jer japanska kompanija Fujitsu navodno ima rešenje upravo tog problema.

Fujitsu je predstavio sopstveni sistem hlađenja koji se sastoji od vrlo tankih toplovodnih cevi - debljine manje od jednog milimetra. Kako ova kompanija navodi dotični sistem hlađenja ima nekoliko prednosti u odnosu na postojeće između kojih se najviše ističe do pet puta bolje odvođenje toplote. Dodatni plus je i to što sistem za hlađenje ne zahteva dodatni izvor energije, već iskorištava toplotu dobijenu od SoC-a i ostalih komponenti. U svrhu prezentacije Fujitsu je izradio i bakreni prototip koji možete videti na priloženoj fotografiji.

Nažalost ova tehnologija je tek u razvoju tako da ju nećemo videti u smartphonima ili tabletima pre 2017. godine. Do tada na službenim internet stranicama kompanije možete pronaći detaljnije informacije vezano uz budući sistem hlađenja mobilnih uređaja.

Podeli
Pošalji
Podeli
Podeli
Pošalji
Pošalji

Komentariši! Budi prvi i započni diskusiju!
Broj komentara:
0

Postavi komentar

Vaš komentar:

 
Početna      Impressum      Pravila komentarisanja      Marketing      Kontakt
 

 
© 2009-2016 IT vesti - Sva prava zadržana. Zabranjeno je svako kopiranje sadržaja sajta bez pismene dozvole.