Snapdragon 810 pregreva Xperiju Z4?


Prema već dobro poznatim glasinama, novi Sony-jev flagship telefon Xperia Z4 će najvjerojatnije koristiti Qualcomm-ov osmojezgreni Snapdragon 810 čip.

U skladu s tom informacijom, tviteraš Ricciolo je objavio kako Sony navodno ima problema sa toplotom koju emituje Snapdragon 810 kada je smešten u novom kućištu Xperia Z4 telefona, koji bi trebao biti nešto tanji u odnosu na svog prethodnika predstavljenog prošle godine.

Problemi sa zagrejavanjem Snapdragon 810 čipa već su pre navodno mučili LG i HTC kada su radili na dizajnu LG Flex 2, odnosno HTC One M9 telefona.

Najekstremniji potez za rešavanje ovog problema povukao je Samsung, koji je odbio da koristi navedeni Qualcomm-ov čip u svojem Galaxy S6 flagship telefonu te će umesto njega ugrađivati svoje sopstveno Exynos rešenje.

Na slici: Sony Xperia Z3

Podeli
Pošalji
Podeli
Podeli
Pošalji
Pošalji

Komentariši! Budi prvi i započni diskusiju!
Broj komentara:
0

Postavi komentar

Vaš komentar:

 
Početna      Impressum      Pravila komentarisanja      Marketing      Kontakt
 

 
© 2009-2016 IT vesti - Sva prava zadržana. Zabranjeno je svako kopiranje sadržaja sajta bez pismene dozvole.