Huawei priprema čip koji kombinuje CPU, GPU i AI mogućnosti


Na sve šire tržište tehnologija baziranih na veštačkoj inteligenciji uskoro se namerava uključiti i Huawei. Kineska kompanija je tokom 2017. godine značajno ubrzala svoje istraživanje i razvoj na tom područiju.

Do kraja ove godine bi trebao da bude predstavljen novi proizvod koji u jednom čipu kombinuje funkcije procesora, GPU-a i veštačke inteligencije. Time bi se Huawei priključio novom, ali brzorastućem tržištu AI apliacionih procesora.

U Huawei-ju i dalje rade na novom Kirin 970 čipu koji bi trebao da bude ugrađen u novi Mate 10 phablet koji se na tržištu očekuje ove jeseni, a u novom čipu naglasak je stavljen i na bezbednost finansijskih transakcija, a tu je i mogućnost upotrebe mobilnog uređaja kao ključa za automobile poznatih brendova (Audi, BMW i Porsche) zahvaljujući ugrađenom posebnom bezbednosnom čipu.

Podeli
Pošalji
Podeli
Podeli
Pošalji
Pošalji

Komentariši! Budi prvi i započni diskusiju!
Broj komentara:
0

Postavi komentar

Vaš komentar:

 
Početna      Impressum      Pravila komentarisanja      Marketing      Kontakt
 

 
© 2009-2017 IT vesti - Sva prava zadržana. Zabranjeno je svako kopiranje sadržaja sajta bez pismene dozvole.