Heat pipe tehnologija hlađenja i dalje na Samsung-ovim uređajima


Prema izvorima iz Južne Koreje koje prenosi internet stranica Digitimes, čini se kako Samsung u svojim modelima pametnih telefona za 2018. godinu neće odustati od hlađenja uređaja baziranog na toplovodnim cevima (heat pipe).

Inače, Samsung kao i ostali proizvođači istovremeno nastoji da progura novu tehnologiju za raspršivanje toplote koja se bazira na parnim komorama. Tehnologija se trenutno nalazi u fazi testiranja, a proizvođači kao što su kineski Chaun-Choung Technology (CCI) i Auras te japanska Furukawa već su isporučili prve primerke za potrebe testiranja.

Pre spomenuta tehnologija bazirana na toplovodnim cevima vrlo je skupa, ali istovremeno proverena pa se očekuje da će je proizvođači kao što je Samsung još neko vreme koristiti u svojim uređajima. S druge strane, tehnologija bazirana na parnim komorama još je u fazi razvoja te je još skuplja za implementaciju u odnosu na toplovodne cevi pa uređaje sa parnim komorama na tržištu ne treba očekivati pre 2019. godine.

Podeli
Pošalji
Podeli
Podeli
Pošalji
Pošalji

Komentariši! Budi prvi i započni diskusiju!
Broj komentara:
0

Postavi komentar

Vaš komentar:

 
Početna      Impressum      Pravila komentarisanja      Marketing      Kontakt
 

 
© 2009-2017 IT vesti - Sva prava zadržana. Zabranjeno je svako kopiranje sadržaja sajta bez pismene dozvole.