INTEL JE SREDINOM OVE NEDELJE OBJAVIO da je postigao važan proboj u razvoju tehnologije svetlosnih zraka, koja bi trebalo da zameni elektrone u prenosu podataka unutar računara.
Intel je razvio prototip koji predstavlja prvu na svetu vezu za prenos optičkih podataka sa integrisanim laserima, zasnovanu na silicijumu. Ta veza ima sposobnost prenosa podataka na većim razdaljinama i mnogo je brža (50 Gb/s) u odnosu na današnju tehnologiju zasnovanu na upotrebi bakra. Teorijska brzina protoka podataka dovoljna da se jedan film visoke definicije prenese u samo jednoj sekundi.
Silicijumska optika će biti primenjivana u različitim segmentima industrije računara. Primera radi, komponente budućih centara za obradu podataka ili superračunara zauzimaće celu zgradu ili čak grupu zgrada, komunicirajući međusobno velikom brzinom. Na ovaj način, korisnici centara za obradu podataka, poput kompanija za pretraživanje Interneta, kompanija koje pružaju usluge računarstva “u oblaku” ili finansijskih centara za obradu podataka moći će da poboljšaju performanse i ostvare značajne uštede.
Džastin Ratner, direktor Intelovih laboratorija, predstavio je silicijumsku fotoničnu vezu (Silicon Photonics Link) na konferenciji Integrated Photonics Research u Montereju, Kalifornija. Veza brzine 50 Gb/s je koncept koji omogućava Intelovim istraživačima da testiraju nove ideje i nastave sa razvojem tehnologija kod kojih je prenosilac signala svetlost, umesto skupih i komplikovanih uređaja koji koriste egzotične materijale poput galium-arsenida. Iako se slična tehnologija već primenjuje, na primer u obasti telekomunikacija koje koriste lasere za prenos informacija, tehnologije kojima trenutno raspolažemo su previše skupe i zahtevaju previše prostora da bi se koristile u računarstvu.
Prototip silicijumske fotonične veze rezultat je višegodišnjih istraživanja. Sastoji se od silicijumskog predajnika i prijemnog čipa, čija je konstrukcija zasnovana na Intelovim pronalascima uključujući prvi hibridni silicijumski laser razvijen 2006. godine u saradnji sa Univerzitetom Kalifornije, kao i optičke modulatore velikih brzina i fotodetektore predstavljene 2007. godine.
Prenosni čip je sastavljen od četiri lasera, čiji svaki pojedinačni svetlosni zrak putuje do optičkog modulatora koji kodira podatke pri brzini od 12,5 Gb/s. Četiri zraka se zatim spajaju i šalju na optičko vlakno uz ukupni protok od 50 Gb/s. Na drugom kraju veze, čip prijemnik razdvaja četiri optička zraka i upućuje ih u svetlosne detektore, koji pretvaraju svetlosne fotone u električne signale. Oba čipa se spajaju pomoću proizvodnih tehnika pristupačne cene, koje su već u upotrebi.
Intel je saopštio da njegovi istraživači već rade na povećanju protoka podataka skalirajući brzinu modulatora, kao i povećanju broja lasera na čipu, što treba da otvori put ka budućim terabitnim optičkim vezama. (I.S.)
Izvor: www.mikro.rs
Intel je razvio prototip koji predstavlja prvu na svetu vezu za prenos optičkih podataka sa integrisanim laserima, zasnovanu na silicijumu. Ta veza ima sposobnost prenosa podataka na većim razdaljinama i mnogo je brža (50 Gb/s) u odnosu na današnju tehnologiju zasnovanu na upotrebi bakra. Teorijska brzina protoka podataka dovoljna da se jedan film visoke definicije prenese u samo jednoj sekundi.
Silicijumska optika će biti primenjivana u različitim segmentima industrije računara. Primera radi, komponente budućih centara za obradu podataka ili superračunara zauzimaće celu zgradu ili čak grupu zgrada, komunicirajući međusobno velikom brzinom. Na ovaj način, korisnici centara za obradu podataka, poput kompanija za pretraživanje Interneta, kompanija koje pružaju usluge računarstva “u oblaku” ili finansijskih centara za obradu podataka moći će da poboljšaju performanse i ostvare značajne uštede.
Džastin Ratner, direktor Intelovih laboratorija, predstavio je silicijumsku fotoničnu vezu (Silicon Photonics Link) na konferenciji Integrated Photonics Research u Montereju, Kalifornija. Veza brzine 50 Gb/s je koncept koji omogućava Intelovim istraživačima da testiraju nove ideje i nastave sa razvojem tehnologija kod kojih je prenosilac signala svetlost, umesto skupih i komplikovanih uređaja koji koriste egzotične materijale poput galium-arsenida. Iako se slična tehnologija već primenjuje, na primer u obasti telekomunikacija koje koriste lasere za prenos informacija, tehnologije kojima trenutno raspolažemo su previše skupe i zahtevaju previše prostora da bi se koristile u računarstvu.
Prototip silicijumske fotonične veze rezultat je višegodišnjih istraživanja. Sastoji se od silicijumskog predajnika i prijemnog čipa, čija je konstrukcija zasnovana na Intelovim pronalascima uključujući prvi hibridni silicijumski laser razvijen 2006. godine u saradnji sa Univerzitetom Kalifornije, kao i optičke modulatore velikih brzina i fotodetektore predstavljene 2007. godine.
Prenosni čip je sastavljen od četiri lasera, čiji svaki pojedinačni svetlosni zrak putuje do optičkog modulatora koji kodira podatke pri brzini od 12,5 Gb/s. Četiri zraka se zatim spajaju i šalju na optičko vlakno uz ukupni protok od 50 Gb/s. Na drugom kraju veze, čip prijemnik razdvaja četiri optička zraka i upućuje ih u svetlosne detektore, koji pretvaraju svetlosne fotone u električne signale. Oba čipa se spajaju pomoću proizvodnih tehnika pristupačne cene, koje su već u upotrebi.
Intel je saopštio da njegovi istraživači već rade na povećanju protoka podataka skalirajući brzinu modulatora, kao i povećanju broja lasera na čipu, što treba da otvori put ka budućim terabitnim optičkim vezama. (I.S.)
Izvor: www.mikro.rs
Postavi komentar
Vaš komentar: