Lepak za 3D čipove

IBM i 3M su udružili snage kako bi razvili "lepak" koji će omogućiti slaganje mnoštva poluprovodičnih elemenata jedan na drugi.

Ideja je omogućiti slaganje do 100 poluprovodičnih nivoa u jedan čip čime se osigurava bolja integracija i izgradnja kompletnih sistema u jednom čipu. IBM je već ranije demonstrirao mogućnost izgradnje takvih trodimenzionalnih čipova, ali uspevao je složiti jednu na drugu tek nekoliko nivoa. Naime, glavni problem za IBM je bio razviti odgovarajući materijal koji će povezivati različite poluprovodničke nivoe i istovremeno omogućiti kvalitetno odvođenje toplote.

IBM i 3M planiraju da razviju nova "lepke" za 3D čipove do 2013., kada bi se trebali pojaviti na tržištu prvi čipovi koji koriste nove materije.

Kategorija: Trendovi