Procurele funkcije budućeg Snapdragon 670 čipa

Već je dobro poznato kako Qualcomm radi na nasledniku aktuelnog Snapdragon 660 čipa srednje klase. Roland Quant sada iznosi i određene detalje o budućem Snapdragon 670 čipu, koji američka kompanija već navodno testira u prototipnom uređaju.

Spominju se dva snažnija Kryo 360 CPU jezgra u kombinaciji sa šest energetski efikasnijih Kryo CPU jezgara te Adreno grafika iz nove serije 600. Sam čip trebao bi da bude proizveden u Samsung-ovom 10-nanometarskom LPP (Low Power Plus) proizvodnom procesu.

Postojaće podrška za WQHD ekrane odnosno za ekrane sa maksimalnom rezolucijom od 2560 x 1440 piksela, maksimalno 64 GB eMMC 5.1 memorije, 6 GB DDR4X RAM-a, zadnju 22,6-megapikselnu te 13-megapikselnu prednju kameru. Masovna proizvodnja Snapdragon 670 čipa trebala bi da započne u drugoj polovini sledeće godine.

Kategorija: Hardver widget